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Conception et développement de PCB
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| Lieu d'origine | La Chine |
| Nom de marque | HF |
| Certification | ISO CE |
| Numéro de modèle | Personnalisation |
Capacité
| Prototype de haute précision | Production en vrac de PCB | ||
| Couches max. | 1 à 28 couches | 1 à 14 couches | |
| La largeur de la ligne (min) | 3 millions | 4 millilitres | |
| L'espace de la ligne MIN ((mil) | 3 millions | 4 millilitres | |
| Min via (perçage mécanique) | Épaisseur du panneau ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| Épaisseur du panneau ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Épaisseur du panneau > 2,5 mm | Aspect Ration≤13:1 | Aspect Ration≤13:1 | |
| Aspect Ration | Aspect Ration≤13:1 | Aspect Ration≤13:1 | |
| Épaisseur du panneau | Maximum | 8 mm | 7 mm |
| Résultats | 2 couches:0.2 mm; 4 couches:0.35 mm; 6 couches:0.55 mm; 8 couches:0.7 mm; 10 couches:0.9 mm | 2 couches:0.2 mm; 4 couches:0.4 mm;6 couches:0.6 mm;8 couches:0.8 mm | |
| Taille maximale de la carte | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Épaisseur maximale du cuivre | 0.5 à 6 onces | 0.5 à 6 onces | |
| L'immersion en or Épaisseur plaquée d'or | L'immersion en or: Au, 1 ¢ 8 ¢ Le doigt d'or: Au,1 ¢ 150 ¢ Plaqué en or: Au,1 ¢ 150 u ¢ N'excédant pas 50 °C | ||
| En cuivre épais | 25um 1 millilitres | 25um 1 millilitres | |
| La tolérance | Épaisseur du panneau | Épaisseur du panneau ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm | Épaisseur du panneau ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Le schéma de la tolérance | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | ≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | |
| Impédance | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Pont de masque de soudure | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Capacité de branchement de Vias | 0.25mm à 0.60mm | 00,70 mm à 1,00 mm | |
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